APM Hexseal
成立于2001年的亚太优势微系统股份有限公司，一直致力于微机电元件生产，为领先全球的微机电晶圆专业代工厂商之一，目前拥有一座自动化六吋晶圆厂与完备的先进微机电制程能力。除保留原CMOS制程晶圆厂之半导体生产系统与纪律，并增加多种尖端微机电制程机台。
类目
封装
- ?0201 (0603 Metric)
- CB-5
- DDPAK(TO-263)
- DFN1006-2L
- DFN2*3-6L
- DFN2020-6L
- DFN2510
- DFN2510-10
- DFN3*3-8L
- DFN3x3-6
- DFN5060-8L
- DFN-6(2x2)
- DFN-8-EP(3x3)
- DFNWB2*2-6L
- DIP-8
- DO-214AC
- ESOP
- EY10
- FZIP-25
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